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  • Balunes de montaje superficial RF Microondas Onda milimétrica (mm)
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  • Balunes de montaje superficial RF Microondas Onda milimétrica (mm)
  • Balunes de montaje superficial RF Microondas Onda milimétrica (mm)

    Características:

    • Alta frecuencia
    • Alta fiabilidad

    Aplicaciones:

    • Inalámbrico
    • Instrumentación
    • Radar

    Los balunes de montaje superficial (transformadores balanceados/desbalanceados) son componentes especializados de RF/microondas diseñados para convertir señales eléctricas balanceadas y desbalanceadas en circuitos de alta frecuencia. Fabricados con tecnologías avanzadas de película delgada o cerámica multicapa, estos dispositivos compactos proporcionan una transformación de impedancia crucial y una eficaz capacidad de rechazo de modo común. Como componentes esenciales en sistemas inalámbricos, facilitan una integridad de señal óptima y cumplen con los modernos procesos de ensamblaje automatizado. Su diseño de montaje superficial los hace ideales para la producción en grandes volúmenes en aplicaciones de telecomunicaciones, IoT y electrónica de consumo.

    Características y rasgos principales:

    1. Rendimiento de alta frecuencia e ingeniería de precisión
    Funcionamiento de banda ancha: Admite amplios rangos de frecuencia (desde varios MHz hasta bandas de varios GHz) con un rendimiento constante en los anchos de banda especificados, eliminando la necesidad de múltiples componentes de banda estrecha.
    Transformación de impedancia de precisión: Proporciona relaciones de conversión de impedancia precisas (por ejemplo, 1:1, 1:4, 4:1) con una tolerancia estricta (±5% típica) para adaptarse a los requisitos de los sistemas diferenciales y de un solo extremo.
    Excelente equilibrio de amplitud/fase: Mantiene un equilibrio de amplitud superior (normalmente ±0,5 dB) y un equilibrio de fase superior (normalmente ±5 grados) para un rechazo eficaz del ruido de modo común.
    Baja pérdida de inserción: Consiga una pérdida de señal mínima (tan baja como 0,5 dB dependiendo de la frecuencia) mediante un acoplamiento magnético optimizado y materiales dieléctricos de baja pérdida.
    2. Capacidades avanzadas de empaquetado e integración.
    Formatos compactos: Disponibles en paquetes estándar de la industria y en tamaños personalizados para diseños con espacio limitado.
    Compatibilidad con montaje superficial: Compatible con equipos automatizados de recogida y colocación y procesos de soldadura por reflujo, lo que permite la fabricación en grandes volúmenes.
    Construcción robusta: Utilice sustratos de cerámica, ferrita o materiales compuestos con acabados de terminación (Ni/Sn, Au) adecuados para condiciones ambientales adversas.
    Protección ESD y térmica: Las características de protección incorporadas resisten eventos ESD (hasta 2 kV HBM) y temperaturas de funcionamiento.
    3. Mayor fiabilidad y optimización específica para cada aplicación.
    Alto rendimiento de aislamiento: Proporciona un aislamiento entre puertos que normalmente supera los 20 dB para evitar el acoplamiento de señales no deseado.
    Capacidad de manejo de potencia: Admite niveles de potencia desde milivatios hasta varios vatios, dependiendo del tamaño y el diseño del encapsulado.
    Optimización específica del modelo: Disponible en configuraciones optimizadas para aplicaciones específicas (Wi-Fi, celular, Bluetooth, etc.) con parámetros S caracterizados.

    Aplicaciones:

    1. Sistemas de comunicación inalámbrica
    Infraestructura celular: Transceptores de estación base, sistemas MIMO masivos y celdas pequeñas que requieren adaptación de impedancia y rechazo de modo común en los front-ends de RF.
    Módulos Wi-Fi/Bluetooth: Permiten conexiones de antena diferenciales y mejoran la sensibilidad del receptor en las bandas de frecuencia de 2,4/5/6 GHz.
    Equipos 5G NR: Facilitan el procesamiento de señales de ondas milimétricas y sub-6 GHz en equipos de usuario e infraestructura de red.
    2. Electrónica de consumo y dispositivos IoT
    Smartphones/Tabletas: Permiten un diseño compacto de la sección de RF con una integridad de señal mejorada para receptores celulares, Wi-Fi y GPS.
    Dispositivos electrónicos portátiles: Proporcionan soluciones de conversión de señales en miniatura para módulos de conectividad y monitorización de la salud.
    Dispositivos para el hogar inteligente: Admiten conectividad inalámbrica en sensores, concentradores y controladores de IoT que requieren un rendimiento de radiofrecuencia fiable.
    3. Equipos de prueba y medición
    Analizadores de redes vectoriales: Sirven como componentes de calibración y dispositivos de prueba para mediciones diferenciales precisas.
    Probadores inalámbricos: Permiten realizar pruebas de puertos balanceados de amplificadores, filtros y otros componentes de RF.
    Sistemas de integridad de señal: Admiten pruebas digitales de alta velocidad que implican señalización diferencial (SerDes, PCIe, etc.).
    4. Electrónica automotriz e industrial
    Sistemas V2X: Admiten comunicaciones dedicadas de corto alcance (DSRC) y aplicaciones celulares V2X (C-V2X).
    IoT industrial: Permite una conectividad inalámbrica robusta en los sistemas de automatización de la fabricación y de monitorización remota.
    Unidades telemáticas: Proporcionan una transformación de radiofrecuencia fiable para módulos de comunicaciones GPS, celulares y por satélite.
    5. Electrónica aeroespacial y de defensa
    Sistemas de aviónica: Dan soporte a equipos de comunicaciones, navegación y vigilancia que cumplen con estrictos requisitos medioambientales.
    Comunicaciones militares: Permiten enlaces inalámbricos seguros en sistemas portátiles y montados en vehículos.
    Sistemas de radar: Facilitan la transformación balanceada/desbalanceada en aplicaciones de radar de matriz en fase y de seguimiento.

    QualwaveSuministramos balunes de montaje superficial de diferentes tipos para satisfacer las necesidades de nuestros clientes.

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    Número de pieza

    Frecuencia

    (GHz, min.)

    Xiaoyudengyu

    Frecuencia

    (GHz, máx.)

    díadengyu

    Pérdida de inserción

    (dB, máx.)

    Xiaoyudengyu

    Balance de amplitud

    (dB, máx.)

    Xiaoyudengyu

    Balance de fases

    (°, máx.)

    Xiaoyudengyu

    Rechazo de modo común

    (dB, min.)

    díadengyu

    VSWR

    (máx.)

    Xiaoyudengyu

    Fuerza

    (W, máx.)

    Xiaoyudengyu

    Retraso de grupo

    (ps, típico)

    dengyu

    Plazo de entrega

    (semanas)

    QSMB-0.5-6000 500 mil 6 6 (típico) ±1,2 ±10 20 1,5 (típico) 1 - 2~6
    QSMB-5-8000 0,005 8 2.5 ±3,1 ±20 - 3.5 1 - 2~6
    QSMB-10-8000 0,01 8 3 1 (típico) 8 (típico) - - 2 - 2~6
    QSMB-800-1000 0,8 1 0,48 ±0,2 180±5 - 1.45 250 - 2~6

     

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