Características:
- Alta frecuencia
- Alta confiabilidad
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Los baluns de montaje superficial (transformadores balanceados-desbalanceados) son componentes especializados de RF/microondas, diseñados para convertir señales eléctricas balanceadas y desbalanceadas en circuitos de alta frecuencia. Fabricados con tecnologías avanzadas de película delgada o cerámica multicapa, estos dispositivos compactos ofrecen transformación de impedancia crítica y capacidades de rechazo de modo común. Como componentes esenciales de los sistemas inalámbricos, facilitan una integridad óptima de la señal, a la vez que cumplen con los modernos procesos de ensamblaje automatizado. Su diseño de montaje superficial los hace ideales para la producción a gran escala en aplicaciones de telecomunicaciones, IoT y electrónica de consumo.
1. Rendimiento de alta frecuencia e ingeniería de precisión
Operación de banda ancha: admite amplios rangos de frecuencia (desde varios MHz hasta bandas de varios GHz) con un rendimiento constante en todos los anchos de banda especificados, lo que elimina la necesidad de múltiples componentes de banda estrecha.
Transformación de impedancia de precisión: proporcione relaciones de conversión de impedancia precisas (por ejemplo, 1:1, 1:4, 4:1) con una tolerancia estricta (±5 % típico) para adaptarse a los requisitos del sistema diferencial y de un solo extremo.
Excelente equilibrio de amplitud/fase: mantenga un equilibrio de amplitud superior (normalmente ±0,5 dB) y un equilibrio de fase (normalmente ±5 grados) para un rechazo eficaz del ruido de modo común.
Baja pérdida de inserción: consiga una pérdida de señal mínima (tan baja como 0,5 dB dependiendo de la frecuencia) a través de un acoplamiento magnético optimizado y materiales dieléctricos de baja pérdida.
2. Capacidades avanzadas de empaquetado e integración
Factores de forma compactos: disponibles en paquetes estándar de la industria y tamaños personalizados para diseños con limitaciones de espacio.
Compatibilidad con montaje en superficie: compatible con equipos automatizados de selección y colocación y procesos de soldadura por reflujo, lo que permite una fabricación de gran volumen.
Construcción robusta: utilice sustratos de cerámica, ferrita o compuestos con acabados de terminación (Ni/Sn, Au) adecuados para condiciones ambientales adversas.
Protección ESD y térmica: Las características de protección incorporadas resisten eventos ESD (hasta 2 kV HBM) y temperaturas de funcionamiento.
3. Mayor fiabilidad y optimización específica de la aplicación.
Alto rendimiento de aislamiento: proporciona un aislamiento de puerto a puerto que normalmente supera los 20 dB para evitar el acoplamiento de señales no deseado.
Capacidad de manejo de potencia: admite niveles de potencia desde milivatios hasta varios vatios según el tamaño y el diseño del paquete.
Optimización específica del modelo: disponible en configuraciones optimizadas para aplicaciones específicas (Wi-Fi, celular, Bluetooth, etc.) con parámetros S caracterizados.
1. Sistemas de comunicación inalámbrica
Infraestructura celular: transceptores de estaciones base, sistemas MIMO masivos y celdas pequeñas que requieren adaptación de impedancia y rechazo de modo común en los front-ends de RF.
Módulos Wi-Fi/Bluetooth: permiten conexiones de antena diferenciales y mejoran la sensibilidad del receptor en las bandas de frecuencia de 2,4/5/6 GHz.
Equipos 5G NR: Facilitan el procesamiento de señales mmWave y sub-6 GHz en equipos de usuario e infraestructura de red.
2. Electrónica de consumo y dispositivos IoT
Teléfonos inteligentes/tabletas: permiten un diseño de sección de RF compacto con integridad de señal mejorada para receptores celulares, Wi-Fi y GPS.
Electrónica portátil: Ofrecemos soluciones de conversión de señales en miniatura para módulos de conectividad y monitoreo de la salud.
Dispositivos domésticos inteligentes: admiten conectividad inalámbrica en sensores, concentradores y controladores de IoT que requieren un rendimiento de RF confiable.
3. Equipos de prueba y medición
Analizadores de redes vectoriales: sirven como componentes de calibración y accesorios de prueba para realizar mediciones diferenciales precisas.
Probadores inalámbricos: permiten realizar pruebas de puertos balanceados de amplificadores, filtros y otros componentes de RF
Sistemas de integridad de señal: admiten pruebas digitales de alta velocidad que involucran señalización diferencial (SerDes, PCIe, etc.).
4. Electrónica automotriz e industrial
Sistemas V2X: admiten comunicaciones dedicadas de corto alcance (DSRC) y aplicaciones celulares V2X (C-V2X).
IoT industrial: habilite una conectividad inalámbrica robusta en sistemas de automatización de fabricación y monitoreo remoto.
Unidades telemáticas: proporcionan una transformación de RF confiable para módulos de comunicaciones GPS, celulares y satelitales.
5. Electrónica aeroespacial y de defensa
Sistemas de aviónica: apoyan equipos de comunicaciones, navegación y vigilancia que cumplen requisitos ambientales estrictos.
Comunicaciones militares: Habilitar enlaces inalámbricos seguros en sistemas portátiles y montados en vehículos.
Sistemas de radar: facilitan la transformación equilibrada/desequilibrada en aplicaciones de radar de seguimiento y de matriz en fase.
QualwaveSuministra baluns de montaje en superficie con diferentes tipos para satisfacer las necesidades de los clientes.

Número de pieza | Frecuencia(GHz, mín.) | Frecuencia(GHz, máx.) | Pérdida de inserción(dB, máx.) | Equilibrio de amplitud(dB, máx.) | Equilibrio de fase(°, máx.) | Rechazo del modo común(dB, mín.) | ROE(típico) | Fuerza(An, máx.) | Retraso de grupo(ps, típico) | Plazo de entrega(semanas) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QSMB-0.5-6000 | 500 mil | 6 | 6 (típico) | ±1,2 | ±10 | 20 | 1.5 | 1 | - | 2~6 |
| QSMB-800-1000 | 0.8 | 1 | 0,48 | ±0,2 | 180±5 | - | 1,45 (máx.) | 250 | - | 2~6 |